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近期台積電(TSM)在先進封裝領域取得顯著進展，同時其ADR在美股市場表現亮眼，盤中股價一度大漲逾5%，最高觸及454.26美元。針對產能與技術佈局，最新市場焦點涵蓋以下關鍵動向：
- 技術研發推進：公司重申CoPoS試產線已開始運作，預期量產時程落在未來2至3年。這項進展顯示其先進封裝平台正由晶圓級往面板級延伸，以對應大尺寸封裝路線。
- 擴大海外產能：6月中旬與Amkor簽署10年合作協議，計畫在亞利桑那州擴大先進封裝產能。
- 鎖定高階製程：新廠總投資由20億美元提高至70億美元，聚焦2.5D、高密度扇出型封裝與覆晶封裝，直接對應美國在地AI與高效能運算晶片的封裝需求。
台積電(TSM)：近期個股表現
基本面亮點
台積電(TSM)為全球最大的專用晶片代工企業，憑藉規模優勢與高質量技術，在競爭激烈的市場中維持可觀的營運利潤率。受惠於無晶圓廠商業模式的推動，公司累積了包含蘋果、超微與輝達等傑出客戶群，持續將尖端工藝應用於半導體設計中。
近期股價變化
根據2026年6月29日的交易數據，台積電(TSM)股價展現強勁動能。當日開盤價為437美元，盤中最高來到456.1美元，最低為431.09美元，終場收在455.1美元。單日上漲22.75美元，漲幅達5.26%，當日成交總量來到14,881,386股。
總結來看，台積電(TSM)藉由面板級封裝技術的推進與海外產能的長線結盟，持續鞏固其在半導體產業的地位。未來投資人可持續留意新技術量產時程的落實進度，以及終端AI算力需求變化對先進封裝產能利用率的影響。
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