近期先進封裝技術成為市場焦點，其中 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company(TSM) 在封裝領域的最新動向備受市場關注。根據最新產業消息，其先進封裝平台正逐漸由晶圓級向面板級延伸，以對應未來大尺寸封裝的路線佈局。近期有兩大關鍵進展值得投資人留意：

• CoPoS 試產線啟動：公司重申其 CoPoS（Chip on Panel on Substrate）試產線已開始運作，預估量產時程將落在未來 2 至 3 年。
• 擴大美國產能佈局：(TSM) 於 6 月 16 日與 Amkor Technology 簽署長達 10 年的合作協議，計畫在亞利桑那州擴大先進封裝產能，主要聚焦於 2.5D、高密度扇出型封裝（HDFO）與覆晶封裝技術。配合新廠總投資由 20 億美元提高至 70 億美元，將直接對應美國在地 AI 與 HPC 晶片的封裝需求。

台積電(TSM)：近期個股表現

基本面亮點

台積電是全球最大的專用晶片代工企業。憑藉其規模優勢與高質量的工藝技術，即使在競爭激烈的晶圓代工業務中，仍能維持可觀的營運利潤率。公司受惠於無晶圓廠業務模式的轉變，並擁有 Apple、AMD 與 Nvidia 等重量級客戶群，持續將尖端製程技術應用於各類半導體設計中。

近期股價變化

觀察近期交易表現，在 2026 年 6 月 26 日的交易日中，開盤價為 425.00 美元，盤中最高來到 436.13 美元，最低下探 419.19 美元，終場收在 432.35 美元。單日下跌 2.64 美元，跌幅約 0.61%，當日成交量達 17,974,057 股，成交量變動增加 21.34%。

綜合來看，(TSM) 積極推進面板級封裝技術並擴大海外產能合作，展現其應對高階晶片市場需求的長期規劃。後續投資人可持續關注 CoPoS 量產時程的推進狀況，以及亞利桑那州封裝產能開出的實際進度，並留意整體終端算力需求對先進封裝拉貨節奏的潛在影響。

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