
【6/22】

晶圓代工供需緊俏,IC設計端漲價訊號同步浮現。供應鏈傳出,網通晶片大廠瑞昱及手機晶片龍頭聯發科,針對部分成熟製程產品展開價格調整,涵蓋網通、連接、消費性及部分特殊規格晶片,反映上游晶圓代工、封測與關鍵材料成本上揚。其中,瑞昱將於7月開始,針對特定產品線調漲逾1成,聯發科也將針對下半年將推出之旗艦級晶片反映價值。
業者觀察,此波晶片漲價並非全面性大幅調升,而是針對供給相對吃緊、庫存水位偏低或規格升級的產品線進行結構性調價。瑞昱受惠WiFi、乙太網路、交換器需求逐步改善,加上AI PC、企業網通設備與高速傳輸應用帶動規格升級,部分產品報價具備支撐。聯發科則在手機平台、連接晶片與智慧裝置產品線受惠新機備貨及新興市場需求回補,部分晶片價格亦有調整空間。
今天台股上市櫃皆開高續創歷史新高,不過開盤後表現分歧,櫃買指數開高走低留上影線,盤面上漲類股為權值股、半導體、IC封測、IC設計、功率半導體、塑化、光電、PCB、CCL、鋼鐵、化學,上漲家數981家,下跌家數861家,漲停家數122家,跌停家數4家。
上漲類股
權值股:台積電(創歷史新高)、日月光投控(創歷史新高)、世界(創歷史新高)、亞泥(創波段新高)、聯電、智邦、中租-KY、華新
半導體:同欣電(創波段新高)、景碩、南亞科、嘉晶、力積電、旺宏、昇陽半導體、漢磊
IC封測:捷敏-KY、精材、南茂、京元電子、華東、華泰、欣銓、福懋科、超豐、長華*、矽格
IC設計:矽創(創歷史新高)、智原(創波段新高)、聯詠(創波段新高)、致新、盛群、新唐、虹冠電、瑞昱、矽統、愛普*、類比科、偉詮電、矽力*-KY、凌陽、凌通、松翰、義隆、原相、聯陽、晶焱、創惟、敦泰、力智、來頡
功率半導體:強茂(創歷史新高)、茂達(創歷史新高)、台半(創歷史新高)、朋程(創波段新高)、順德、富鼎、尼克森、大中、德微、杰力、界霖、長科*
塑化:南亞、台苯、聯成、國喬、台化、台塑、中石化
光電:正達、友達、富采、瑞軒、玉晶光、TPK-KY、群創、宏齊、彩晶、亞光、凌巨、瑞儀、安可
PCB、CCL:瀚宇博(創波段新高)、聯茂(創波段新高)、台光電、騰輝電子-KY、精成科、欣興、楠梓電、台郡、尖點
鋼鐵:彰源(創波段新高)、豐達科、世紀鋼、中鋼、新鋼、運錩
化學:三晃、元禎、永光、中華化、康普、東聯、中碳、大立
下跌類股
光通訊:昇達科、前鼎、聯亞、光環、華星光、波若威
營建:聯上發、國建、冠德、京城、潤隆、華建、興富發、櫻花建、華固、皇昌、長虹、達麗、永信建、富宇、聯上
車用:東陽、倉佑、巧新、堤維西、裕隆、三陽工業
個股:晶技、佳凌、希華、貿聯-KY、聚陽、億豐、健策、儒鴻、蜜望實、聰泰、雍智科技
上市成交比重
半導體39%(+4.3%)、光電8%(+2.2%)、電腦5%(+0.3%)、金融2%(-0.8%)
上櫃成交比重
半導體40%(+2.2%)、通信6%(-2.1%)、電腦5%(+1.5%)、光電3%(+1%)
以軟體來看
條件篩選:
冷水區:漲跌幅-3%~3%
溫水區:漲跌幅0%~5%
熱水區:漲跌幅3%~10%
資金流向-IC設計、IC封測、電源供應器、IC製造、PCB材料設備
溫熱水區估量比大於100%有27檔(熱19檔,溫8檔)
溫熱水區-所屬產業、族群表現

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警語
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