🔸聯茂(6213)股價上漲，盤中漲幅8.39%、報價368元，AI伺服器與高階CCL漲價成盤中主軸

聯茂(6213)盤中股價報價368元、上漲8.39%，股價續強明顯領先大盤，延續近日強勢攻高節奏。今日推升股價的核心動能，仍是市場對AI伺服器相關高階CCL需求緊俏與漲價效應的延續期待，加上5月自結獲利、單月EPS跳升所帶出的獲利上修題材，吸引短線資金持續追價。輔因部分，日前逆勢放量走強後，形成明確強勢股標記，搭配近期多家機構調升目標價與獲利預估，使得買盤偏向順勢加碼而非逢高了結。整體來看，盤中買盤集中度高，市場將聯茂視為AI伺服器與高速運算供應鏈中，高階材料漲價迴圈的主要受惠股之一，短線多頭氣勢仍在延續中，後續需留意高檔波動與獲利了結賣壓是否升溫。

🔸聯茂(6213)技術面與籌碼面：均線多頭排列、法人與主力連日買超，多頭結構延續

技術面來看，聯茂近日股價位階已明顯站上日、週、月均線之上，前一交易日收在339.5元，日線結構延續多頭排列，屬高檔強勢整理區。先前日KD指標已推升至高檔區，MACD維持在零軸上方且柱狀體為紅，顯示中短期動能仍偏多方掌控，但同時意味著高檔震盪風險不可忽視。籌碼面部分，近幾個交易日三大法人連續大幅買超，主力近5日與近20日買超佔比明顯偏多，呈現大戶與法人同步加碼格局，官股則逢高略為調節，整體籌碼逐步由散戶向法人與主力集中。後續技術與籌碼觀察重點在於：股價能否穩守近期法人成本區與前一交易日收盤價附近作為短線支撐；若量縮回測仍有買盤承接，將有利多頭延長攻勢，反之若爆量長黑則須留意短線轉折訊號。

🔸聯茂(6213)公司業務與產業定位：高階CCL龍頭受惠AI與高速運算趨勢，盤中動能延續但需留意高檔波動風險

聯茂主要業務為銅箔基板(CCL)與玻璃纖維膠片(PP)，是臺灣前二大、全球前六大的CCL製造商，屬電子零組件上游關鍵材料供應商，在AI伺服器、高速網通、資料中心與5G基礎建設等領域具重要供應鏈地位。近期月營收連續創歷史新高，顯示高階產品比重提升與漲價效益已開始反映在營收與獲利表現上，法人亦因應高階CCL供需吃緊、產業進入賣方市場而上修未來EPS與目標價。今日盤中股價強勢走高，反映市場對AI、高階材料與伺服器升級題材的延續期待，但在本益比已處偏高水位下，短線追價需搭配嚴格風險控管。後續觀察重點在於：高階CCL漲價迴圈能否持續、AI伺服器與PCIe Gen6相關需求是否延續，以及泰國擴產與新應用匯入的時間點與獲利貢獻，投資人需留意產業景氣與價格波動可能帶來的修正風險。

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CMoney 研究員

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