近日高通發布全新資料中心路線圖，正式強化Agentic AI市場布局，UMC(2303)獲列入其生態系關鍵支持名單。本次合作主要聚焦以下重點：

• 擴展合作領域：結合深厚半導體製造經驗與先進封裝解決方案，協助高通推進資料中心路線圖。
• 升級產業定位：UMC的營運觸角從既有成熟與特殊製程，進一步延伸至矽中介層與異質整合領域。
• 強化AI布局：滿足下一代資料中心基礎設施在效能、功耗效率與規模化能力的新需求。

在市場籌碼方面，受美光相關消息與法人多空交戰影響，個股近期走勢震盪。根據最新交易紀錄，儘管面臨投信連續大幅賣超逾兩萬張的賣壓，但在外資等資金進場支撐下，股價下探後成功回升收紅，單日成交量來到39.76萬張，顯示市場對其轉型動向高度矚目。

聯電(UMC)：近期個股表現

基本面亮點

成立於1980年的聯華電子為全球第三大專用晶片代工廠，2024年市佔率達5%。目前在全球營運12座晶圓廠，並擁有約19,000名員工。其客戶群多元，涵蓋德州儀器、聯發科與英特爾等大廠，持續提供廣泛應用於通訊、顯示器與車用等領域的產品服務。

近期股價變化

根據2026年6月24日的最新交易數據顯示，UMC單日股價以26.40元開出，盤中最高觸及28.66元，最低落在26.40元，終場以28.01元作收。單日上漲1.81元，漲幅達6.91%，總成交量為24,354,599股，成交量較前一交易日變動幅度為-6.12%。

總結

綜合上述資訊，UMC在穩固既有晶圓代工市佔之餘，積極跨足先進封裝並切入高通AI資料中心供應鏈，展現明確的發展動向。投資人後續可持續關注其先進封裝產能開出進度、國際大廠合作效益，以及法人籌碼動態，作為評估長期營運表現的客觀指標。

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