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近期AI伺服器與客製化晶片需求強勁，Broadcom(AVGO)在高效能運算網路領域展現明確動能。根據2026年第二季資料，(AVGO)在AI領域的業務擴展迅速，相關訂單與出貨進度成為市場焦點。
近日(AVGO)的營運重點包含：
- 新增訂單大增：2026年第二季新增AI訂單超過300億美元，合約積壓訂單達730億美元，其中530億美元來自客製化加速器，顯示客製化ASIC已成為重要採購主線。
- 交換晶片出貨：100-terabit乙太網交換晶片Tomahawk 6已出貨，Davisson交換容量達102.4Tbps，並同步推進200-terabit交換技術。
- 共同封裝光學：市場資料指出已出貨超過5萬台Tomahawk 5 Bailly共同封裝光學交換器，顯示交換器端CPO已先一步進入出貨階段。
- 網路架構升級：推出Jericho3-AI作為800G交換矽，可建構連接最多3.2萬顆GPU的大型AI網路架構。
Broadcom(AVGO)：近期個股表現
基本面亮點
Broadcom為全球領先的半導體與基礎設施軟體供應商，由傳統Broadcom與Avago合併而成。核心業務涵蓋有線與無線通訊，並在大型語言模型所需的客製化AI晶片領域佔有顯著地位。公司亦透過併購Brocade、CA Technologies與賽門鐵克企業安全業務，持續強化基礎設施與資安軟體佈局。
近期股價變化
觀察2026年6月22日的交易表現，開盤價為413.66美元，盤中最高達414.64美元，最低下探至391.91美元，最終收盤價為392.13美元。單日股價下跌19.22美元，跌幅為4.67%。當日成交量為26,403,669股，成交量較前一交易日變動減少41.42%。
總結而言，Broadcom在客製化AI晶片的高額積壓訂單以及新一代交換器的順利出貨，確立其在AI網路硬體端的核心位置。投資人後續可持續留意(AVGO)在共同封裝光學的商轉進度與訂單交付狀況，並關注大盤環境與籌碼流動對股價的潛在影響。
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