近期台積電(TSM)在營運與擴產上具備多項重要進展，然而股價仍受到整體美股市場情緒影響出現波動。根據最新盤中速報，台積電(TSM) ADR 曾一度下跌 6.09%，報 439.19 美元，同日費城半導體指數亦下跌 6.9%。回顧近期與公司直接相關的重大營運項目：

• 先進封裝擴張：6月16日正式宣布與 Amkor 簽署長達10年的合作協議，將串聯亞利桑那州的前段晶圓製造與後段封測。
• 產能建置規劃：預計於2029年在當地建立首座先進封裝廠，導入 CoWoS 與 3D-IC 產能，以應對高階封裝需求。
• 最新營收表現：上月營業收入較去年同期成長 17.5%，較前一個月則微幅下滑 1.1%。

整體而言，儘管短期股價隨大盤震盪，但回顧今年以來 ADR 累積漲幅仍達 53.89%，顯示市場對其基本面與擴張策略仍保持高度關注。

台積電(TSM)：近期個股表現

基本面亮點

台積電為全球最大的專用晶片代工企業，2021年市場份額超過57%。公司成立於1987年，並於1997年在美國發行ADR上市。憑藉其規模優勢與尖端製程技術，即使在競爭激烈的晶圓代工業務中，依然能維持可觀的營運利潤率。隨著無晶圓廠商業模式的普及，公司擁有 Apple、AMD 與 Nvidia 等頂尖客戶群，持續為其半導體設計提供先進製程支援。

近期股價變化

根據2026年6月22日的最新交易數據，單日收盤價為467.67美元，較前一交易日上漲5.55美元，漲幅達1.20%。當日開盤價落在476.09美元，盤中最高觸及476.79美元，最低為465.17美元。成交量方面，當日總計達13,686,194股，較前一交易日的成交量呈現下滑，減少約46.99%。

綜合上述資訊，台積電(TSM)透過赴美擴建先進封裝產能以及穩健的晶圓代工市佔率，持續深化其在全球半導體供應鏈的核心地位。投資人後續可持續關注亞利桑那州新廠 CoWoS 產能的建置進度，以及整體美股大盤波動對半導體族群估值的潛在影響，作為評估營運發展的客觀觀察指標。

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